GIẢI PHÁP THAY THẾ NOVEC

TẠI SAO chất bán dẫn lại quan trọng đối với nhiều ngành công nghiệp như vậy?

Chất bán dẫn được sản xuất như thế nào?

Tấm silicon

Các tấm wafer silicon cung cấp nền tảng cho các thiết bị bán dẫn. Quá trình bắt đầu khi một tinh thể silicon nguyên chất (một “thỏi”) được cắt thành các tấm wafer mỏng và được đánh bóng cho đến khi mịn. Đánh bóng wafer giúp loại bỏ tạp chất và vết xước, tạo ra một nền tảng tốt để chế tạo chip. Bước này rất quan trọng, vì ngay cả một lượng nhỏ tạp chất cũng có thể gây ra lỗi sản phẩm. Sau bước đánh bóng, một lớp vật liệu dẫn điện hoặc bán dẫn được phủ lên wafer—một bước được gọi là “phủ”.

Tải xuống ngay

Sau khi chuẩn bị wafer, bề mặt của nó được phủ một lớp photoresist, một vật liệu nhạy sáng làm thay đổi các tính chất hóa học của wafer để phù hợp với việc in mạch. Có hai loại photoresist (hoặc resist) chính dựa trên khả năng phản ứng với tia cực tím (UV) của chúng: dương và âm.

Nói chuyện với một chuyên gia

Quang học tiên tiến

Sau khi phủ lớp màng photoresist lên wafer, nó đã sẵn sàng để in mạch. Quá trình vẽ thiết kế mạch lên wafer được gọi là quang khắc. Trong bước này, wafer được đưa vào thiết bị quang khắc, chiếu sáng bằng tia UV. Trong máy quang khắc, ánh sáng đi qua mặt nạ chứa bản thiết kế mạch, in hoa văn lên wafer được phủ lớp màng photoresist. Khúc xạ và khuyết tật có thể xảy ra trong quá trình quang khắc, đó là lý do tại sao cần kiểm soát chất lượng chặt chẽ.

Tìm hiểu thêm

Sau khi in sơ đồ mạch trên wafer, quá trình khắc tiếp theo sẽ loại bỏ bất kỳ vật liệu thừa nào khỏi bề mặt. Quá trình này có thể được thực hiện theo hai cách khác nhau:

Liên hệ với chúng tôi

Các tạp chất (như asen hoặc ion phốt pho) được nhúng qua quá trình cấy ion để tạo cho các tấm silicon có đặc tính bán dẫn. Sau đó, quá trình xử lý nhiệt được tiến hành để kích hoạt các ion và tạo ra các bóng bán dẫn siêu nhỏ. Vật liệu photoresist ngăn chặn các ion xâm nhập vào các khu vực có thể dẫn đến khuyết tật và được loại bỏ sau khi cấy bằng cách tro hóa hoặc sử dụng hóa chất.

Liên kết mục

Toàn bộ quá trình sản xuất chất bán dẫn có thể mất tới 26 tuần, từ thiết kế đến sản xuất. Giai đoạn cuối cùng của quá trình sản xuất bao gồm việc tách wafer thành từng chip riêng lẻ (cắt hạt lựu) và đặt các chip lên một chất nền thông qua liên kết. Cuối cùng, một hộp kim loại bảo vệ có hệ thống làm mát được đặt lên trên chip để đảm bảo chip không bị quá nhiệt. Sau quá trình này, chip đã sẵn sàng để sử dụng.

Liên kết mục

Sản xuất chất bán dẫn là gì?

Quá trình biến đổi silicon và/hoặc các nguyên liệu thô khác thành các thiết bị bán dẫn là một quá trình phức tạp có thể mất nhiều tháng để hoàn thành. Sản xuất chất bán dẫn là phương pháp chế tạo được sử dụng để tạo ra các mạch tích hợp (IC), bao gồm các bóng bán dẫn và các thành phần khác được tích hợp vào các thiết bị điện tử hiện đại. Quá trình này bao gồm nhiều bước xử lý hóa học và nhiếp ảnh để biến đổi một tấm wafer vật liệu bán dẫn thành các mạch điện tử. Những nguyên liệu thô nào là cần thiết cho chất bán dẫn? Thông thường, các nhà sản xuất sử dụng các nguyên tố tinh khiết như silicon hoặc germani làm vật liệu bán dẫn.

Tìm hiểu thêm

Sản xuất chất bán dẫn cần những gì?

Quá trình chế tạo bao gồm ba lĩnh vực chính: tạo wafer, xây dựng mạch và đóng gói. Dưới đây là các thành phần thiết yếu nhất cần có trong quá trình này.

Nguyên liệu thô như silicon hoặc hợp chất

Các khí như nitơ, oxy và argon tạo ra môi trường thích hợp và các phản ứng hóa học để định hình các tính chất điện của chất bán dẫn

Thiết bị sản xuất chất bán dẫn, bao gồm máy cắt hạt lựu, máy thăm dò, sản phẩm định hình cạnh và máy mài

Thiết bị kiểm soát chất lượng như hệ thống kiểm tra quang học, để đảm bảo chất lượng sản phẩm

Tìm hiểu thêm

Hệ thống mài, đánh bóng và đánh bóng bán dẫn

Loại bỏ vật liệu và mài nano

Bằng cách áp dụng phương pháp loại bỏ vật liệu và/hoặc mài nano, có thể đạt được độ nhám bề mặt 2nm Ra, do đó tạo điều kiện thuận lợi cho khả năng chuyển thẳng sang CMP sau khi mài.


Tìm hiểu thêm về nó

Đánh bóng cơ học hóa học CMP

Sau khi mài Engis cung cấp các máy móc và sản phẩm tiêu hao được thiết kế chuyên biệt có khả năng sản xuất hiệu quả bề mặt Epi trên hầu hết mọi vật liệu bán dẫn.

Mài wafer bán dẫn & làm mỏng trở lại

 


  • SiC
  • AI203
  • GaN
  • GaAs
  • TrongP
  • AIN
  • Người khác


Đặt lịch tư vấn