准备好晶圆后，其表面会涂上一层光刻胶，这是一种感光材料，可以改变晶圆的化学性质，使其适合电路印刷。根据其对紫外线 (UV) 的反应性，光刻胶 (或抗蚀剂) 主要有两种类型：正性和负性。

在晶圆上涂上光刻胶膜后，就可以进行电路印刷了。将电路设计绘制到晶圆上的过程称为光刻。在此步骤中，将晶圆插入光刻设备中，将其暴露在紫外线下。在光刻机中，光线穿过包含电路蓝图的掩模，将图案印刷在涂有光刻胶膜的晶圆上。光刻过程中可能会发生折射和缺陷，这就是为什么需要严格的质量控制。

在晶圆上印刷电路图后，接下来进行蚀刻以去除表面多余的材料。此过程可以通过两种不同的方式完成：

通过离子注入技术将杂质（如砷或磷离子）嵌入硅片，使硅片具有半导体特性。然后，进行热处理以激活离子并创建微晶体管。光刻胶材料可阻止离子进入可能导致缺陷的区域，并在注入后通过灰化或使用化学品将其去除。

整个半导体制造过程从设计到生产最多需要 26 周。生产过程的最后阶段是将晶圆分离成单个芯片（切割），并通过粘合将芯片放置在基板上。最后，将带有冷却系统的保护性金属容器放在芯片顶部，以确保芯片不会过热。经过此过程后，芯片即可使用。